控制電鍍成本，輕松做好：電鍍時間與理論厚度的計算方法

　電鍍時間的計算：

　　電鍍時間(分)==電鍍子槽總長度(米)/ 產(chǎn)速(米/分)

　　例：某一連續(xù)電鍍設(shè)備，每一個鍍鎳子槽長為1.0米，共有五個，生產(chǎn)速度為10米/ 分，請問電鍍時間為多少?

　　電鍍時間(分)==1.0×5/10==0.5(分)

　　理論厚度的計算：由法拉第兩大定律導(dǎo)出下列公式：

　　理論厚度Z(μ``)==2.448CTM/ ND

　　(Z厚度，T時間，M原子量，N電荷數(shù)，D密度，C電流密度)

　　舉例：鎳密度8.9g/cm3，電荷數(shù)2，原子量58.69，試問鎳電鍍理論厚度?

　　Z==2.448 CTM/ ND

　　==2.448CT×58.69 /2×8.9

　　==8.07CT

　　若電流密度為1Amp/ dm2(1ASD)，電鍍時間為一分鐘，則理論厚度

　　Z==8.07×1×1==8.07μ``

　　金理論厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，電荷數(shù)1)

　　銅理論厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，電荷數(shù)2)

　　銀理論厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，電荷數(shù)1)

　　鈀理論厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，電荷數(shù)2)

　　80/20鈀鎳?yán)碚摵穸?=10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，電荷數(shù)2)

　　90/10錫鉛理論厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，電荷數(shù)2)

　　綜合計算A：

　　假設(shè)電鍍一批D-25P-10SnPb端子，數(shù)量為20萬支，生產(chǎn)速度為20M/分，每個鎳槽鎳電流為50 Amp，金電流為4 Amp，錫鉛電流為40 Amp，實際電鍍所測出厚度鎳為43μ``，金為11.5μ``，錫鉛為150μ``，每個電鍍槽長皆為2米，鎳槽3個，金槽2個，錫鉛槽3個，每支端子鍍鎳面積為82平方毫米，鍍金面積為20平方毫米，鍍錫鉛面積為46平方毫米，每支端子間距為0.6毫米，請問：

1.20萬只端子，須多久可以完成?

2.總耗金量為多少g?，換算PGC為多少g?

3.每個鎳，金，錫鉛槽電流密度各為多少?

4.每個鎳，金，錫鉛電鍍效率為多少?

　　解答：

1. 20萬支端子總長度==200000×6==1200000==1200M

　　20萬支端子耗時==1200/ 20 ==60分==1Hr

2. 20萬支端子總面積==200000×20==4000000mm2==400dm2

　　20萬支端子耗純金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g

　　20萬支端子耗PGC量==22.54 / 0.681==33.1g

3. 每個鎳槽電鍍面積==2×1000×82 / 6==27333.33mm2==2.73dm2

　　每個鎳槽電流密度==50 /2.73 ==18.32ASD

　　每個金槽電鍍面積==2×1000×20 / 6==6666.667mm2==0.67dm2

　　每個鎳槽電流密度==4 /0.67 ==5.97ASD

　　每個錫鉛槽電鍍面積==2×1000×46 / 6==15333.33mm2==1.53dm2

　　每個鎳槽電流密度==40 /1.53 ==26.14ASD

4. 鎳電鍍時間==3×2 /20==0.3分

　　鎳?yán)碚摵穸?=8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35

　　鎳電鍍效率==43 /44.35 ==97%

　　金電鍍時間==2×2 /20==0.2分

　　金理論厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83

　　金電鍍效率==11.5/29.83 ==38.6%

　　錫鉛電鍍時間==3×2 /20==0.3分

　　錫鉛理論厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159

　　錫鉛電鍍效率==150/159 ==94.3%

　　綜合計算B：

　　今有一客戶委托電鍍加工一端子，數(shù)量總為5000K，其電鍍規(guī)格為鎳50μ``，金GF，錫鉛為100μ``。

　　1.設(shè)定厚度各為：鎳60μ``，金1.3μ``，錫鉛120μ``。

　　2.假設(shè)效率各為：鎳90%，金20%，錫鉛80%。

　　3.可使用電流密度范圍各為：鎳設(shè)定15ASD，金0~10ASD，錫鉛2~30ASD。

　　4.電鍍槽長各為：鎳6米，金2米，錫鉛6米。

　　5.端子間距為2.54mm。

　　6.單支電鍍面積各為：金15mm2，鎳54mm2，錫鉛29mm2。

　　請問：

1.產(chǎn)速為多少?

　　2.需要多少時間才能生產(chǎn)完畢?(不包含開關(guān)機時間)

　　3.鎳電流各為多少安培?

　　4.金，錫鉛電流密度及電流各為多少?

　　解答：

　　1.鎳效率==鎳設(shè)定膜厚 / 鎳?yán)碚撃ず?0.9==60 /Z Z=67μ``(鎳?yán)碚撃ず?

　　鎳?yán)碚撃ず?=8.074CT 67==8.074×15×T T==0.553分(電鍍時間)

　　鎳電鍍時間==鎳電鍍槽長 / 產(chǎn)速 0.553 = 6 /V V=10.85米 /分(產(chǎn)速)

　　2.完成時間==總量×0.001×端子間距 /產(chǎn)速

　　t==5000000×0.001×2.54 /10.85==1170.5分 1170.5 /60==19.5Hr(完成時間)

　　3.鎳電鍍總面積==鎳電鍍槽長 / 端子間距×單支鎳電鍍面積

　　M=6×1000 /2.54 ×54 ==127559mm2==12.7559dm2

　　鎳電流密度==鎳電流 /鎳電鍍總面積 15==A /12.7559 A==191安培

　　4.金效率==金設(shè)定膜厚 /金理論膜厚

　　0.2==1.3 /Z Z=6.5μ``(金理論膜厚)

　　金電鍍時間==金電鍍槽長 /產(chǎn)速 T=2 /10.85==0.1843分

　　金理論膜厚==24.98CT 6.5==24.98×C×0.1843 C==1.412ASD(電流密度)

　　金電鍍總面積==金電鍍槽長 /端子間距×單支金電鍍面積

　　M=2×1000 /2.54 ×15 ==11811mm2==1.1811dm2

　　金電流密度==金電流 /金電鍍總面積 1.412==A /1.1811 A==1.67安培

　　錫鉛效率 ==錫鉛設(shè)定膜厚 /錫鉛理論膜厚

　　0.8==120 /Z Z==150μ``(錫鉛理論膜厚)

　　錫鉛電鍍時間==錫鉛電鍍槽長 /產(chǎn)速 T= 6/10.85==0.553分

　　錫鉛理論膜厚==20.28CT 150==20.28×C×0.553 C==13.38ASD(電流密度)

　　錫鉛電鍍總面積==錫鉛電鍍槽長 /端子間距×單支錫鉛電鍍面積

　　M=6×1000 /2.54 ×==錫鉛電流 /錫鉛電鍍總面積 13.38==A /6.8504 A==91.7安培